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          在鍍膜技術中，因鋁膜生產成本低，對環境的適應性強，常溫常濕自然條件下，可以存放較長時間而保持導電性不變，自愈性能較好，便于保管和操作，因而得到廣泛應用。

金屬化電容器*突出的一個特點是具有良好的自愈性，就是說當其介質的電弱處被擊穿后，由于短路產生的高能量使擊穿附近的金屬鍍層迅速逸散形成空白區，重新恢復絕緣。這一特性要求金屬化膜具有較薄的鍍層。但在金屬化的電容器中，金屬鍍層是作為極板使用的，從金屬導電原理出發，又要求金屬鍍層越厚越好，這樣電容器才能承受大電流的沖擊。其噴金材料只能是AL、ZN或其合金，不同種類的金屬在電場的作用下，接觸面的電化學腐蝕是存在的，加上鍍層，噴金面接觸不佳，造成耐電流沖擊能力差。同時鋁膜電容器在運行中由于熱電效應，鍍層極易腐蝕脫落，導致容量下降，損耗增大、發熱等。

通常電容器由電容器外殼、蓋板、電容器芯組、蓖麻油、電極組成，其中填充介質密封在電容器結構的內部，使得電容器芯組被填充介質完全包裹，保證電容器芯組的絕緣性；如果電容芯組出現故障，其內部會產生大量的熱量，使電容器內部產生高溫，導致外殼鼓脹，電容器易發生，安全性低。

防爆型電力電容器的特殊設計

針對現有技術存在的不足，很多廠家研發了一種防爆電力電容器，具體技術方案如下：一種防爆型電容器，包括外殼、電容芯組、絕緣油、蓋板、與電容芯組電氣連接的電極、與電容芯組電氣連接的第二電極，所述蓋板的外部設置有壓力開關，壓力開關的底部設置有引流管，所述蓋板的中央設置有與引流管相配合的安裝孔，那就是電力電容器設計防爆裝置的關鍵，比如鋁電解電容器，底部通常就有防爆設計，使得電力電容器在使用過程中不會出現，而是鼓起等現象。

這也是為什么許多線路板在高頻率器件VCC引腳處置放小電容的緣故之一（在vcc腳位上一般串聯一個去藕電容，那樣溝通交流份量就從這一電容接地裝置。）配備標準以下：開關電源鍵入端跨接線一個10～100uF的電解電容器，假如印制電路板的部位容許，選用100uF之上的電解電容器的抗干擾性實際效果會更好。為每一個集成電路芯片芯片配備一個0.01uF的瓷器電容器。如碰到印制電路板室內空間小而放不進時，可每4～10個芯片配備一個1～10uF鉭電解電容器，這類器件的高頻率特性阻抗尤其小，在500kHz～20MHz范疇內特性阻抗低于1Ω，并且泄露電流不大（0.5uA下列）。針對噪音工作能力弱、關閉時電流量轉變大的器件和ROM、RAM等儲存型器件，應在芯片的電源插頭（Vcc）和接地線（GND）間立即連接去耦電容。去耦電容的導線不可以太長，尤其是高頻率旁通電容不可以帶導線。

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